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富士胶片看准“半导体材料”需求增 在美投资100亿日圆

来源: 钜亨网 2018/12/14 浏览量:2919 关键词: 富士胶片

富士胶 片控股在周四表示,将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及,市场上 对半导体的需求将会大增。



富士胶 片控股为了扩大其半导体材料事业,将自 2018 年 12 月起的 3 年间,强化在 美国的最尖端半导体材料的开发、生产,还有品保 设备。

根据富 士胶片控股的新闻稿指出,该公司 在美国负责半导体材料的开发、生产,及贩售据点的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. ,将会强 化最尖端半导体材料的开发、生产,还有品质保证设备。自 2018 年 12 月起的 3 年间,将投资约 100 亿日圆。

伴随着 AI、IoT、5G 的普及,以及自 动驾驶科技的进步,市场对 半导体的需求还有半导体的高性能化是有目共睹的。且半导 体的小型化也持续进行。也因此,业界对 纯度更高的高品质、高性能 半导体材料的需求也愈来愈大。

目前富士胶片在日本、美国、台湾、韩国、比利时,设有半 导体的研发和生产贩售据点。在全球 提供各种先进半导体材料。设在各 国的据点也都正在进行生产设备,还有销 售体系及品保体系的强化。

这次在 美国进行的投资对象,是 FEUS 设在亚 利桑那州和罗德岛州的两个工厂。

富士胶片控股13日在东京股市的表现,收盘时下跌 0.09% 股价 4,430 日圆。

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