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联发科攻5G 形成三强鼎立格局

来源: 工商时报 2018/12/10 浏览量:3414 关键词: 联发科

继全球 芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后,台湾的联发科也在7日正式 在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」,正式宣布加入5G竞争行列,业内人士指出,随着高通、 联发科相继发表5G应用芯片,再加英 特尔也在积极布局该领域,未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔 三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。

事实上,面对大陆的5G领域的 发展越来越快速,高通在全球5G产业的 布局也日趋积极,今年10月,高通才主动向台湾的5G办公室 及中华电信表态,要加入台湾的5G国家队,与台厂 连手抢玫全球的5G专网商机。

业内人士指出,从上述骁龙855芯片的发表来看,高通在5G手机芯 片的发展仍然是各厂中最快的,台厂站队高通,对于将 来抢攻首波全球5G商机相当有帮助。

值得注意的是,目前高通在5G芯片的 主要竞争对手包括联发科及英特尔,尤其联发科7日在广州发表5G多模整合基带芯片「Helio M70」,由于该款支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,显示联 发科紧追高通之后的姿态相当明显。

不过,分析师也指出,由于联 发科及英特尔的5G手机芯片预计须等到2020年才会推出,这也意味着明年的5G手机芯片市场上,甚至很 有可能出现高通一家独大的局面。

不过,目前联 发科及英特尔在5G领域的 介入步调越来越快,除了联发科的「Helio M70」芯片外,英特尔的5G基频芯片XMM 8160也已提前半年,于11月正式对外发表,显然未来的5G芯片市 场由这三家公司「 三强鼎立」的格局将更为明确。

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